一、前期准备：资料审核与菲林制作

PCB生产的第一步是Gerber文件审核与处理，Gerber文件是客户提供的PCB设计图纸，包含线路、焊盘、过孔、丝印等所有关键信息。厂家的工程技术人员会对文件进行专业审核，检查线路间距、过孔大小、铜厚要求等是否符合生产工艺标准，同时确认客户的特殊要求（如表面处理方式、板材材质、板厚等），避免设计与生产脱节。

审核通过后，会根据Gerber文件制作菲林片，菲林片相当于PCB生产的“底片”，是后续曝光、显影环节的核心模板，分为线路菲林、阻焊菲林、丝印菲林等，分别对应不同的生产工序，菲林的精度直接决定PCB线路的清晰度与准确性。

同时，生产车间会根据订单要求准备原材料，PCB的核心基材为覆铜板，由绝缘基板和表面的铜箔压合而成，常见的基材有FR-4（玻纤环氧板，适用于大部分民用电子设备）、FR-1（纸基环氧板，适用于低成本家电）、铝基覆铜板（适用于散热要求高的设备）等，铜箔厚度常见的有1oz、0.5oz、2oz等，需根据客户的电流要求选择。

二、核心工序：线路制作（图形转移）

线路制作是PCB生产的核心环节，目的是将菲林上的线路图案精准转移到覆铜板上，形成导电线路，这一过程也被称为图形转移，主要分为以下步骤：

1. 磨板清洁：将覆铜板切割成订单要求的尺寸，通过磨板机对铜箔表面进行打磨，去除氧化层、油污和杂质，增加铜箔表面的粗糙度，提升后续干膜与铜箔的附着力，打磨后用高压水洗并烘干，保证板材表面清洁干燥。
2. 压膜：在清洁后的覆铜板表面压合感光干膜，干膜是一种对紫外线敏感的高分子材料，在常温下具有粘性，通过压膜机的高温高压将其紧密贴合在铜箔表面，确保无气泡、无褶皱，否则会导致后续线路转移出现瑕疵。
3. 曝光：将贴好干膜的覆铜板与菲林片精准对位，放入曝光机中进行紫外线照射。菲林片上的线路部分为不透明区域，干膜对应的区域不会被紫外线照射，保持原有粘性；菲林片上的非线路部分为透明区域，干膜被紫外线照射后发生固化反应。曝光过程的对位精度要求极高，尤其是高密度HDI板，误差需控制在微米级。
4. 显影：将曝光后的覆铜板放入显影液中，未被固化的干膜会被显影液溶解，而固化的干膜则会牢牢附着在铜箔表面，形成与菲林图案一致的干膜保护层，此时覆铜板上的导电线路轮廓初步显现。
5. 蚀刻：显影后的覆铜板进入蚀刻机，蚀刻液（常见的有酸性蚀刻液、碱性蚀刻液）会与未被干膜保护的铜箔发生化学反应，将多余的铜箔腐蚀掉，只保留被干膜覆盖的线路部分。蚀刻过程中需严格控制蚀刻时间、蚀刻液浓度和温度，避免蚀刻过度导致线路变细、断路，或蚀刻不足出现残铜、短路。
6. 剥膜：蚀刻完成后，将覆铜板放入剥膜液中，去除表面固化的干膜，此时覆铜板上就会形成清晰、精准的导电线路，线路制作环节完成。

三、孔加工：钻孔与沉铜（过孔制作）

PCB上的过孔是连接不同层线路的关键通道，分为通孔、盲孔、埋孔（高密度板常用），孔加工环节的质量直接影响层间连接的可靠性，主要分为钻孔和沉铜两步：

1. 钻孔：根据Gerber文件的孔位要求，使用数控钻床在PCB板材上进行钻孔，数控钻床配备高精度钻头和自动对位系统，可实现高速、精准钻孔，钻头的直径根据过孔大小选择，从0.2mm的微小过孔到数毫米的安装孔均可加工。钻孔过程中会产生铜屑，需通过高压气和冷却液及时清理，避免铜屑残留堵塞孔道。对于多层板，钻孔需在层压后的板材上进行，确保孔位精准贯穿所需层数。
2. 沉铜：钻孔后，孔壁为绝缘的基材，无法实现层间导电，因此需要进行沉铜处理。首先对孔道进行去毛刺、粗化处理，去除钻孔产生的毛刺，增加孔壁的粗糙度；然后通过化学沉铜工艺，在孔壁表面沉积一层均匀的薄铜，将孔道两侧的铜箔连接起来，形成导电的孔壁，为后续的电镀铜做基础。沉铜后的孔壁薄铜层厚度约为0.3-0.5μm，需保证无针孔、无空隙，否则会导致层间连接不良。

四、电镀加厚：提升导电性能

沉铜后的薄铜层导电能力较弱，无法满足电子设备的电流传输要求，因此需要进行电镀加厚处理，核心是镀铜，部分高要求的PCB还会进行镀镍、镀金处理：

1. 整板电镀：将PCB放入电镀槽中，以板材为阴极，铜球为阳极，通过电解反应在PCB的线路表面和孔壁上沉积一层均匀的铜层，将沉铜后的薄铜层加厚到客户要求的厚度（如1oz铜箔对应电镀后总铜厚约35μm），确保线路和过孔的导电性能与机械强度。
2. 图形电镀（可选）：对于部分高精度、高要求的PCB，会采用图形电镀工艺，先在需要加厚的线路和焊盘表面镀上锡层作为保护层，再进行整板电镀，电镀完成后去除锡层，这样可以精准控制线路的铜厚，避免整板电镀导致线路间距变小。
3. 镀金 / 镀镍（可选）：对于需要提高焊盘耐磨性、抗氧化性和导电性的PCB（如连接器、精密仪器用PCB），会在焊盘表面进行镀镍镀金处理，镍层作为底层，提升附着力，金层作为表层，具有优异的导电性和抗氧化性；也可根据客户要求采用镀锡、镀银、OSP（有机保焊膜）等表面处理方式。

五、阻焊制作：保护线路，防止短路

阻焊层是PCB表面的绿色（也可根据要求制作红色、蓝色、黑色、白色等）绝缘层，其作用是保护导电线路，防止线路被氧化、受潮，同时避免元器件焊接时出现短路，阻焊制作的步骤如下：

1. 前处理：对电镀后的PCB进行清洁、磨板，去除表面的油污、氧化层和电镀残留，保证阻焊油墨与板材的附着力。
2. 印阻焊油：通过丝网印刷的方式，将阻焊油墨均匀涂抹在PCB表面，覆盖除焊盘、过孔（需焊接的部位）外的所有线路区域。丝网印刷的网版根据阻焊菲林制作，确保阻焊层的开窗位置与焊盘精准对应。
3. 预烘与曝光：印好阻焊油的PCB先进行预烘，去除油墨中的溶剂，使油墨初步干燥；然后与阻焊菲林对位后进行曝光，紫外线照射下，阻焊油墨发生固化反应，形成坚硬的绝缘层。
4. 显影：将曝光后的PCB放入显影液中，未被固化的阻焊油墨被溶解，露出需要焊接的焊盘和过孔，完成阻焊层的图形制作。
5. 固化：将显影后的PCB放入高温固化炉中，经过高温烘烤，使阻焊层完全固化，提升其绝缘性能、耐磨性和耐温性，固化后的阻焊层成为PCB的重要保护屏障。

六、丝印制作：标识与标注

丝印层是PCB表面的文字、符号、图形层，主要作用是方便元器件焊接和后期维修，如标注元器件的型号（R1、C2、U1）、极性（二极管、电容的正负极）、厂家logo、板号等。

丝印制作通过丝网印刷完成，将丝印油墨通过丝印网版印在PCB表面的指定位置，印刷完成后进行高温固化，使丝印文字清晰、耐磨，不易脱落。丝印的字体大小、位置需符合生产标准，确保清晰可辨，同时避免覆盖焊盘和过孔，影响焊接。

七、成型加工：切割成成品尺寸

经过上述工序后，PCB板材为整板状态，需要根据客户的要求进行成型加工，将整板切割成单个的PCB成品，常见的成型方式有：

1. 数控铣削：通过数控锣床（铣床）将整板铣削成指定的形状和尺寸，适用于异形PCB、带有卡槽、圆角的PCB，精度高，可加工复杂外形。
2. 冲切：通过冲压模具对整板进行冲切，适用于大批量、常规矩形的PCB生产，效率高，成本低。成型加工后，会对PCB的边缘进行去毛刺处理，去除切割产生的毛刺和尖角，避免毛刺导致线路短路，同时提升产品的手感和美观度。

八、电气检测：确保产品性能

PCB作为导电部件，电气性能检测是出厂前的关键环节，目的是检测PCB是否存在开路、短路、虚焊、过孔不通等质量问题，确保每一块PCB都符合电气性能要求，主要检测方式有：

1. 飞针测试：通过高速移动的探针接触PCB的焊盘和过孔，检测线路的导通性和绝缘性，适用于小批量、高精度、异形PCB的检测，无需制作测试治具，灵活性高。
2. 针床测试：制作与PCB焊盘对应的测试治具（针床），通过治具上的探针同时接触所有检测点，进行快速的导通和绝缘测试，适用于大批量PCB生产，检测效率极高。

检测过程中，若发现不良品，会进行标记并返工处理；合格的产品则进入下一步的表面处理和最终检验。

九、表面处理：提升焊接性与抗氧化性

PCB的表面处理是在焊盘和过孔表面做特殊处理，提升其焊接性能和抗氧化能力，因为裸铜在空气中容易氧化，导致元器件焊接时出现虚焊、假焊，常见的表面处理方式有：

1. OSP（有机保焊膜）：在铜箔表面形成一层超薄的有机保护膜，成本低、工艺简单，适用于波峰焊和回流焊，环保无污染，是目前民用电子设备PCB的主流表面处理方式。
2. 镀锡：在焊盘表面镀上一层锡层，抗氧化性好，焊接性能优异，成本适中，适用于各类电子设备。
3. 沉金 / 镀金：在焊盘表面沉积一层镍金层，金层具有极佳的导电性、抗氧化性和耐磨性，焊接性能最好，适用于高精度、高可靠性的电子设备（如军工、航天、精密仪器），但成本较高。
4. 镀银：导电性优于镀金，成本介于镀金和镀锡之间，适用于高频通信设备的PCB。
5. 化镍钯金：在焊盘表面形成镍-钯-金三层结构，结合力更强、耐磨性更好，适用于高端HDI板、柔性PCB等。

表面处理完成后，会对PCB进行再次清洁，去除表面的处理液残留。

十、最终检验与包装出货

1. 最终外观检验：质检员会对PCB进行全面的外观检查，查看线路是否有划痕、阻焊层是否有气泡、针孔、丝印是否清晰、边缘是否有毛刺、板厚和铜厚是否符合要求等，同时检测PCB的尺寸、翘曲度等物理指标，确保外观无瑕疵。
2. 包装：检验合格的PCB会进行防静电包装，根据订单要求采用防静电袋、真空袋、纸板分隔等方式包装，防止运输过程中出现静电损坏、刮擦、受潮等问题，同时在外包装上标注产品型号、数量、生产日期、批次号等信息，方便客户验收。
3. 出货：包装完成后，根据客户的交货要求安排物流发货，完成整个PCB的生产流程。

十一、PCB生产的核心注意事项

1. 精度控制：PCB的线路间距、过孔大小、孔位精度均以微米为单位，生产过程中需严格控制设备精度、工艺参数（温度、浓度、时间），避免因精度偏差导致产品不良。
2. 清洁度：生产车间需保持无尘、防静电环境，板材表面的任何杂质、油污都会影响线路制作、阻焊印刷等环节，导致质量问题。
3. 环保要求：PCB生产过程中会产生电镀废水、蚀刻废水等，厂家需配备专业的污水处理设备，确保废水达标排放，同时采用环保型油墨、蚀刻液等原材料。
4. 品控体系：从原材料入库到成品出货，每一个环节都需建立完善的品控体系，做好检测记录，实现质量可追溯。